据国外新闻媒体报道，在辩解芯片等半导体供给严重期间，晶圆代工及封测厂商的产能也遍及严重，相关设备的需求也随之添加，导致交给时刻显着延伸。

  但随着消费电子科技类产品需求放缓，辩解芯片缺少缓解，晶圆代工商及封测厂商的产能利用率，也开端显着下滑，对新设备的需求也开端放缓。

  工业链最新的音讯就显现，因为需求疲软，加之供给情况的改进，集成电路封装与测验设备的交给时刻，也显着缩短。

  因为全球集成电路职业在未来一段时刻，仍会面对库存调整和事务低迷的严峻应战，这就从另一方面代表着集成电路封装与测验设备的需求，在未来一段时刻仍不会达观，交给时刻在短期内也大概率不会延伸。

  不过，已有工业链的音讯称，半导体供给链在2024年有望走上添加轨迹，大多数晶圆厂的订单与产能利用率，在下一年下半年就有望反弹，对封测的产能需求，随后也将上升，到时对设备的需求，估计也会添加。

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